官方出品-X3399核心板硬件电路图及用户手册-电路方案

该瑞芯微RK3399的核心板X3399为九鼎创展推出，其特性如下: CPU:RK3399，ARM 双核Cortex-A72+四核Cortex-A53 主频:2.0GHz*2+1.5GHz*4 内存:标配2GB，批量可定制4GB Flash:标配16GB，批量可定制4GB/8GB/16GB emmc 电源IC:RT808，支持动态调频等 系统:Android6.0/Android7.1/Linux+Qt/Debian9 接口参数 LCD接口:同时支持MIPI、EDP、HDMI接口输出 Touch接口:电容触摸，可使用USB或串口扩展电阻触摸 音频接口:AC97/IIS接口，支持录放音 SD卡接口:2路SDIO输出通道 emmc接口:板载emmc接口，管脚不另外引出 以太网接口:支持千兆以太网 USB HOST2.0接口:2路HOST2.0 USB HOST3.0接口:2路TYPE3.0 UART接口:5路串口，支持带流控串口 PWM接口:4路PWM输出 IIC接口:7路IIC输出 SPI接口:1路SPI输出 ADC接口:1路ADC输出 Camera接口:1路BT656/BT601，1路MIPI输出 HDMI接口:高清音视频输出接口，音视频同步输出 电气特性 主3.3V输入电压:3.3V/4.3A(推荐使用3.3V/5A输入) 副3.3V输入电压:3.3V/300mA(不能和主3.3V混用) RTC输入电压:2.5到3V/5uA 输出电压:1.8V(可用于底板供电，休眠后为0V) 工作温度:-10~70度【实测可达到-40度到80度】 储存温度:-10~80度 核心板结构参数 外观:邮票孔方式 核心板尺寸:55mm*55mm*3mm 引脚间距:1.0mm 引脚焊盘尺寸:1.25mm*0.7mm 引脚数量:200PIN 板层:10层 附件资料截图: