Hi3519V101/Hi3516AV200 HDI 板设计指导

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为了小型化设计，HI3519V101 主芯片是 0.4PTICH PIN 间距，PCB 需要用 HDI 板，盲埋孔工艺实现。本文主要以 Hi3519V101 参考设计枪机的 6 层 1 阶板和 DMEB 的 8 层 2 阶板为例，讲述了的 HDI 板 PCB 设计思路。

海思 Hi3516A Hi3519

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