Hi3519V101/Hi3516AV200 HDI 板设计指导

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文件大小:2.21 MB 上传者:Debug 时间:2023-10-07 18:24:54 下载量:0
为了小型化设计,HI3519V101 主芯片是 0.4PTICH PIN 间距,PCB 需要用 HDI 板,盲埋孔工艺实现。 本文主要以 Hi3519V101 参考设计枪机的 6 层 1 阶板和 DMEB 的 8 层 2 阶板为例,讲述了的 HDI 板 PCB 设计思路。
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