通信ic特点

通信ic特点

1.小巧玲珑 美国模拟器件公司(ADI) 日前新研制成功世界上第一款用于无线通信手机的完全基于 (RAM)的基带芯片组。这款小小的SoftFone芯片组，体积小巧，仅像火柴盒一般大小，能够使移动电话厂商和终端用户轻松定制、选择功能。这种芯片组的功耗较小，成本也比较低，因而极具竞争优势。SoftFone芯片组完全基于RAM，GSM移动电话厂商可利用普通硬件平台装入不同版本的软件，以支持从高端到低端的全系列手机。ADI的这款SoftFone芯片组将于今年8月初大批面市。 为了进一步缩小通信芯片的体积，科学家们正在研制一系列的采用非硅材料制造的芯片，例如砷化镓(GaAs)芯片、锗(Ge)芯片以及硅锗(SiGe)芯片等。 这些非硅通信芯片的体积更小巧，能够用来制造轻、薄、短、小的通信设备。 为了使通信终端设备做得越来越小，在数字蜂窝电话中，芯核RISC处理器构成一个高集成度子系统的一部分。基带部分，即RF 部分在通常的情况下集成一个RISC微控制器、一个低成本DSP、键盘、存储器、屏控制器和连接逻辑。ARM公司的ARM7 TDM1十分适合于这种应用，其每兆赫仅消耗1.85mW，相对低的 13MHz 速率与GSM900系统中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上仅占4.9m2的面积，可以在较低的电压下工作，因而片上存储器的功耗往往低于片外存储器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情况下，采用空载模式更能节省功率。在一般情况下，片上必需包括一个锁相环为DSP提供时钟信号。 高集成度在DSP芯片中也应用得很广泛。 为用低功耗的小型器件进行高水准的调制和解调算法作业，已经开发出包含有DSP内核电路的单片算法IC。在21世纪初的几年内，随着微细化工艺技术的不断发展，在更多地采用0.25μmCMOS工艺之后，集成度将会得到进一步的提高，而电压和功耗将会进一步降低，从而能够将用于协议处理的CPU内核电路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203产品，有250MHz、300MHz两种型号，执行速度高达2900MIPS，是目前世界上速度最快的DSP产品。这款芯片集成了7Mbits内存，是目前在单机芯DSP里集成的最大内存，采用18m2的BGA封装，能够节省插件板/系统空间，适用于3G无线基站、电信系统和网络基础设施的设备。 使通信芯片实现微型化的另一种有效的途径，是在半导体通信芯片制造工艺中采用更先进的光刻技术，科学家们让光透过掩膜形成一个影像，利用透镜使这个影像缩小，并且巧妙地利用这种投影光，把芯片电路的轮廓投射到涂有一层硅的光刻胶上面，通过对透镜的改进，缩短光的波长，并且改进光阻材料，就可以把芯片电路蚀刻得更加细致入微，更加精确，从而制造出集成度更高、体积更小的通信芯片，使用这种芯片的移动通信设备将变得更加便携。

2.快如闪电 第三代移动通信正在崛起，3G与第一代以及第二代移动通信技术最大的不同，在于3G需要面向Internet和数据通信。因此，对新一代的手机IC芯片提出了更好的要求，要求手机IC芯片具有更强大的数据存储和数据处理能力，必需拥有更广阔的存储空间，用来存储从网上下载的各种数据信息。此外，还要求新一代手机中被处理的信息不再仅仅是语音和指令，而是更复杂的多媒体信息，因此，要求新一代手机IC芯片必需拥有更高速的数据处理能力，要求其速度快如闪电。

3.功能多样 欧洲最大的半导体制造厂商Philips半导体公司日前推出新型的GSM GPRS芯片组，以便实现基于GSM移动电话系统的高速数据传输，为移动通信Internet和个人多媒体服务热潮推波助澜。这种芯片组基于Philips并购的 VLSI 技术公司的OneC基带控制器，这是目前业界最高集成度的GSM解决方案，它将成为利用 GPRS进行高速数据传输的新一代移动电话的核心。这种综合GPRS方案的射频部分是由Philips开发的新型双带RF芯片组构成的。GPRS OneC 和Philips以及第三方的RF方案相容，成为一款面向3G的新产品。Philips的下一代将会集成更多的新功能，例如GPS、MP3以及Bluetooth等，并且直接面向UMTX、WCDMA以及CDMA-2000等3G移动通信标准。

4.功耗不断降低 长期以来，科学家们一直致力于研制能够显著地降低能耗的产品。最近，一种新推出的利用反向计算的方法设计的微处理器芯片88E6172-A1-TFJ2C000可以大大降低耗电量。这种设计方法将导致功能强大的微处理器问世，这种微处理器可用于诸如掌上型计算机、移动电话和便携式计算机等电流驱动的装置中，并且可以大大延长这类装置的运行时间。美国麻省理工学院负责反向计算项目的著名科学家迈克尔. 弗兰克在最近指出:“在不使用昂贵制冷系统的情况下，我们的研究已经接近了高速微处理器所能散发热量的物理极限”。弗兰克和他的同事们认为，除非散热问题能够得到完美的解决，否则“摩尔定律”就将变得不再适用了。他们还指出，反向计算所涉及的技术，是解决微处理器散热问题的最佳方案。在反向计算中，每个运算周期后存储在微处理器中的信息并没有完全被擦掉，擦掉信息时微处理器是不会发热的，而是保留了某些信息，供下一个运算周期使用。科学家们制造的理论模型表明，制造出只消耗相当于目前微处理器1%电能的功能强大的微处理器是完全可能的。加州大学信息学学院的一个研究小组最近宣布，他们已经研制出世界上第一块利用某些反向计算技术的微处理器芯片。 更多原装现货88E6172-A1-TFJ2C000，可以搜索：http://www.dzsc.com/ic-detail/9_8400.html