【物联快讯】“芯动力”涌动，“马太效应”初显 ——透视无锡集成电路产业崛起图谱

“光伏停摆，‘芯’风吹动。”日前，在无锡至成都的ZH9541航班上，太极实业、十一科技董事长赵振元写下了这样的文章标题。

5月，太极实业控股子公司十一科技中标12.26亿元的中芯集成电路制造（绍兴）有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程项目，并于近期获得了国家集成电路大基金受让6.17%股份。太极实业在集成电路产业取得“芯”的攀升，这也让奋进中的“万亿”之城将集成电路深刻于产业导向的铭牌中。
2017年以来，无锡在集成电路产业上重磅项目集聚，对此市发改委人士解读，这不仅是项目物理数量的加法，更是项目间互动构建起业态的乘法，材料生产、IC制造、封装测试等产业生态相互衔接、衬托、诱导、拉动，将使产业产生惊人的“化学反应”。
一.“马太效应”显现，资源向高地汇聚

6月25日，随着张素心董事长一声令下，华虹无锡项目提前两天开始首块筏板混凝土浇筑，这标志着项目F1生产厂房基础工程全面开始。从项目落地、资金到位、开工建设到基础工程开始，华虹在锡项目书写了集成电路产业的无锡速度、无锡质量、无锡标杆。

一边是华虹热火朝天的建设热潮，一边是重大项目接踵而至的强劲势头。不过两个月光景，总投资5000万美元的韩国美科电子半导体设备再生制造项目落户新吴区，有效弥补了半导体设备制造的“短板”，联暻半导体等13家企业入驻无锡集成电路产业设计园，则提升了集成电路产业链中“设计”这一亟需加强的一环。