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hi3531d 内存颗粒温度过高发烫
新研制的HI3531D板卡,按照官网3531d设计,裸机无程序上电时,4颗表贴DDR芯片温度慢慢升高,30s后手指触摸时有明显发热现象。仔细比对了设计图,与官网区别为:
1. 内存颗粒型号外与官方开发板不同;
2. 最小系统中产生0.9V和1.0V的电源与官网不同,导致PWM_SVB0_CPU和PWM_SVB1_Core和官网反馈电路不完全一致,现将PWM_SVB0_CPU和PWM_SVB1_Core与电源反馈电路断开了,全板卡所有电源均正常。
内存颗粒过热,请问有人遇到么
1. 内存颗粒型号外与官方开发板不同;
2. 最小系统中产生0.9V和1.0V的电源与官网不同,导致PWM_SVB0_CPU和PWM_SVB1_Core和官网反馈电路不完全一致,现将PWM_SVB0_CPU和PWM_SVB1_Core与电源反馈电路断开了,全板卡所有电源均正常。
内存颗粒过热,请问有人遇到么
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