01 反向雪崩击穿一、背景介绍  根据  Using LED as a Single Photon Detector[1] 所介绍的红色LED的单光子雪崩反向击穿电流效应，  在博文  测试一些LED的反向击穿过程中的单光子现象[2]  中对于手边的几种LED进行测试， 发现只有两款红外LED可以出现反向雪崩击穿现象，其它LED都没有这种情况。 对于同一种红外LED，

嵌入式Linux开发中，有时候为了定位问题，需要查看某个进程的各个线程的运行情况。 例子multi_thread.c： #define _GNU_SOURCE#include #include #include #include // 线程名称最大长度#define APP_THREAD_NAME_MAX_LEN 32// 线程索引typedef enum _app_thread_inde

MIPI CSI-2 （MIPI Camera Serial Interface 2），移动和其他市场中使用最广泛的摄像机接口。它以其易用性和支持广泛的高性能应用程序（包括1080p，4K，8K以及更高的视频和高分辨率摄影）而得到广泛采用。其由协议层，应用层，物理层构成。物理层使用的是D-phy （主要还是D-phy）跟C-phy。 MIPI DSI（MIPI Display Serial I

星球有同学问，DPHY+CSI2仿真有如下vcs Error是什么原因造成的？+v2k、-sv都不能正确编译。 我们打开代码看下： 这种代码实际上是从顶层testbench拆分出来的例化部分，并非完整代码，很多大型设计为了检视代码方便都进行了拆分，这就是为什么这种代码禁止放在flist的原因，不然就会有如上的vcs Error。 欢迎加入【全栈芯片工程师】知识星球，手把手教你设计MCU、IS

本文转自知乎：致远Neon,https://zhuanlan.zhihu.com/p/574961519 这篇文章将从CMOS成像原理出发，深入讲解ISO的本质，谁决定ISO，原生ISO和基准ISO的区别和定义，分析噪点产生的原因。详解信噪比、动态范围的区别与计算，以及最重要的ISO如何影响信噪比与动态范围。 ISO的本质 基准/原生ISO区别通常我们将ISO理解为传感器对光的敏感程度，在胶片时

WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。 WLCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的

知识星球有同学问：QRC抽取spef文件告警说有两个unrouted net，怎么查看哪两个net没有route呢？ 该同学通过verifyConnect查，只有电源条open而已。 tie high tie low也是添加了的，后面该同学发现设计是有2个float input的，从综合删除以后，到最终布局布线就没问题了，QRC提取spef就不再出现unrouted net了。 首先，笔者认为

本文节选自【全栈芯片工程师】知识星球。解析AXI4.0 Slave接口设计，代码结构非常精简，如下图： 首先，读写地址通道共用一个FIFO且采用读写交错方式存储。 将awaddr、awid、awvalid、awlen、awsize、awburst等信息寄存到FIFO_ADDR，在FIFO_ADDR非空、状态机允许情况下，回一个awready给master完成握手。gclken目前接的常1。

记得2012年底就开始自己安装EDA工具了，十年了，时间真是一把杀猪刀！ 本文先装几个Synopsys工具、再装几个Cadence工具，话不多说，直接上图！ $ ./setup.sh 启动installer安装器： 选择source目录： 选择安装目录： 配置自己的bashrc: <pre class="code-snippet__js" data-lang="bash">