据报道，台积电已经推迟了晶圆机的交付

面对不确定的市场环境，台积电(TSMC)据说暂时推迟了一些先进芯片制造设备的交付。据消息，这家晶圆代工运营商在“短期”内推迟设备交付，以削减成本，同时更好地应对客户需求。

荷兰的ASML可能是受延迟影响的设备供应商之一。ASML首席执行官Peter Wennink上周在接受路透采访时表示，一些高端工具的订单已被推迟。

ASML是台积电的重要供应商。这家荷兰设备供应商是为英伟达、苹果、AMD和高通等公司生产7纳米以下制程节点的极紫外光刻(EUV)机器的唯一所有者，这些公司都与台积电签订了制造合同。

目前，台积电正在努力应对经济形势走弱和半导体需求下滑的问题。今年7月，该公司第二季度营收同比下滑13.7%，至156.8亿美元。

当时，高管们表示，他们预计，从长远来看，用于高性能计算应用的芯片需求不断增长，将推动采用其最高效、最高性能的工艺节点。

然而，正如台积电董事长Mark Liu上周在接受Nikkei Asia采访时指出的那样，先进封装(而非晶圆产能)的缺乏，阻碍了用于高性能计算和人工智能应用的加速器的生产，包括英伟达(Nvidia)的A100和H100。

包括AMD和英伟达在内的几家台积电客户，都依靠其“CoWoS”封装技术，将计算芯片和内存芯片拼接在一起。虽然该公司在7月份宣布了一个新的先进包装设施，但Mark Liu说，至少需要一年半的时间才能增加产能。

除了封装方面的挑战外，台积电在亚利桑那州晶圆厂项目的人员配备方面也遇到了麻烦。今年夏天早些时候，该公司透露，首批这些设施要到2025年才能上线。

台积电表示，停工的原因是，安装用于大规模生产硅片的复杂芯片制造设备所需的熟练工人短缺。台积电推迟交付芯片制造设备的决定是否与此有关尚不清楚。

该消息发布之际，行业协会SEMI报告称，消费者和移动设备的需求疲 软和库存水平上升，可能会使2023年全球前端设施的晶圆厂设备支出同比下降15%。

与台积电一样，SEMI预计，对HPC和存储器用半导体的更强劲需求将有助于2024年的反弹。

该消息发布之际，行业协会SEMI报告称，消费者和移动设备的需求疲 软和库存水平上升，可能会使2023年全球前端设施的晶圆厂设备支出同比下降15%。

与台积电一样，SEMI预计，对HPC和存储器用半导体的更强劲需求将有助于2024年的反弹。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在一份声明中表示：“事实证明，2023年设备投资的下降幅度较小，2024年的反弹力度大于今年早些时候的预期。这一趋势表明，半导体行业正在扭转低迷局面，并在健康的芯片需求的推动下恢复强劲增长。”