台积电官宣：与英飞凌、恩智浦、博世合资建厂

台积电正式拍板，将赴德国与博世、英飞凌及恩智浦合资设厂。

台积电8月8日发布声明，公司董事会已批准一项在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC，批准向ESMC投资不超39.9993亿欧元，台积电将持有合资公司70%股权，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%股权。

德国晶圆厂由台积电运营，总投资预计将超过100亿欧元，计划于2024年下半年开建，2027年底开始生产。

台积电表示，ESMC的12吋晶圆厂兴建计划迈出重要的一步，将支持汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求。晶圆厂预计采用台积电的28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16/12纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术，月产能约4万片12吋晶圆。

业内人士认为，台积电营收比重最大是美国市场，2022年所占比重达68%；欧洲、中东及非洲市场比重约5%，虽然不大，不过基于客户分散供应链风险需求，台积电前往欧洲投资设厂有其必要性。但是，基于欧洲的投资环境，台积电可能面临成本与工会这两大挑战。

不过，德国当地现有半导体厂，具供应链基础，不是完全从零开始，有助加速台积电德国建厂及未来营运；此外，周边有车厂分布，有利于台积电扩展车电市场。

其次，台积电德国厂与日本厂同样采取合资模式，一方面可与当地业者分担风险，另一方面可以强化与客户间的合作关系。