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针对不断增长的AI市场,Nvidia发布新的双 GPU 产品
英伟达在其 GTC 100 年春季主题演讲中宣布了一款新的双 GPU 产品 H2023 NVL,针对不断增长的AI市场。根据Nvidia发布的信息和图像,H100 NVL(H100 NVLink)将在顶部安装三个NVLink连接器,两个相邻的卡插入单独的PCIe插槽。
这显然是为了适应不支持英伟达ssm选项的服务器,重点是推理性能而不是训练。NVLink连接应该有助于提供NVSwitch在ssm解决方案上所缺少的带宽,而且还有其他一些显著的区别。
以前的H100解决方案(SXM和PCIe)都配有80GB的HBM3内存,但实际的封装包含六个堆栈,每个堆栈都有16GB的内存。目前尚不清楚是一个堆栈被完全禁用,还是用于ECC或其他目的。我们所知道的是,H100 NVL每个GPU将配备94GB,HBM3总计将配备188GB。我们假设每个GPU“缺失”的2GB现在用于ECC。
功率略高于H100 PCIe,每个GPU的功率为350–400W(可配置),增加了50W。同时,总性能实际上是H100 SXM的两倍:FP64的134万亿次,TF32的1979万亿次,以及FP8的7916万亿次(以及INT8的791万亿次)。
基本上,这看起来与H100 PCIe的核心设计相同,它也支持NVLink,但现在可能启用了更多的GPU核心,内存增加了17.5%。内存带宽也比H100 PCIe高出一点,每个GPU为3.9 TB/s,总带宽为7.8 TB/s(而H100 PCIe为2 TB/s,H100 SXM为3.35 TB/s)。
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