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台积电开始量产3nm芯片
台 湾科技巨头台积电周四表示,已开始大规模生产其3纳米芯片,这是市场上最先进的芯片之一。
台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)经营着全球最大的硅片工厂,生产用于从智能手机、汽车到导弹等各种产品的高性能芯片。它也是苹果的主要芯片供应商。
其3nm工艺芯片预计将具有更强的处理能力,同时消耗更少的能量,从而提高电池性能。
“我们的3nm技术将被大量用于未来最先进的技术产品,包括超级计算机、云服务器、高速互联网和许多许多移动设备,”董事长柳传忠在宣布大规模生产的仪式上表示,该工厂位于台 湾西南部的台南市。
他补充说,该公司计划在台 湾的新竹和台中建造更小的2纳米工厂。
台积电的韩国竞争对手三星于今年6月开始大规模生产其3nm芯片。
台 湾在全球芯片产业中扮演着举足轻重的角色。
仅台积电一家公司就占据了全球10纳米以下芯片产量的近50%。
该公司正在亚利桑那州建造一座耗资400亿美元的大型工厂,最终将生产自己的4nm和3nm芯片。
台积电还同意在日本建立铸造厂,并正在探索德国作为可能的地点。
台积电创始人Morris Chang一再表示,台 湾仍然是台积电投资的最 佳地点,因为台 湾拥有全面的生态系统和卓越的劳动力。
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