首个XMM6321方案3G平板国际大单！恭喜合作商天和致远

【喜讯】

恭喜天和致远

获得XMM6321首个国际大单！

图为天和致远潘总（左）与迪拜客户（中）及擎泰EMCP代表合影

天和致远作为瑞芯微电子的核心开发伙伴，已成功量产搭载瑞芯微XMM6321芯片方案的7寸通话平板TH706，并一举获得迪拜客户TouchMate青睐，转投瑞芯微阵营，接到首个国际大单！

让我们看看迪拜这个神奇的国度的入选平板TH706：

一，够霸气

天和致远TH706通讯3G平板主板，采用英特尔+瑞芯微联合芯片方案XMM6321芯片方案；采用的业内领先擎泰公司的EMCP存储芯片，该公司为英特尔投资公司；迪拜客户TouchMate也是英特尔合作伙伴...各种大国合作，国际范足！

二，够大

7寸大屏，3G通话，可平板可手机

三，够屌

金色！没错必须是金色！接电话的时候金晃晃的手机遮脸上，屌爆了！

据悉迪拜塔里洗手间的水龙头都是金子做的。

四，够牛

这是目前全球集成度最最最高的3G通讯芯片方案，采用2颗套片XG632+AG620，Turnkey即可交付给客户，比起一般方案的四颗套片更有效率，更节约元器件的使用数量（相比其他同类方案少80+颗元器件），同时天和致远采用的业内领先的擎泰公司的EMCP存储芯片，该公司是由英特尔Intel投资，存储芯片优秀，毁损率更低，文件读写更快，功耗更低，同时整机性能也更稳定。

五，够快

从英特尔宣布和瑞芯微合作6321到整机出产，双方工程师跨过作业一共经历了4个月的时间，作为全球第一款6321通话平板/手机，在确保稳定性的前提下，如此快的配合速度确实让双方都震惊。

另外，天和致远的产业链整合能力也是国际客户看好的实力之一，比如在存储芯片方面与Intel投资的台湾擎泰公司直接展开紧密的EMCP芯片合作等，此款3G通话平板TH706就是天和致远整合了产业链资源优势后快速量产的结果。

想成了解更多天和致远开发合作信息，

潘总开放热线：13331161930

想了解XMM6321芯片的信息，

请联系我们公司6321事业部市场负责人

Mr.倪

itham.ni@rock-chips.com

4007-700-590

转载：瑞芯微电子