EUV光刻机争夺战，三星急了！

三星电子近期为争抢极紫外光（EUV）设备，高层频频传出密访ASML。继三星电子副会长李在镕（Lee Jae-yong）10月亲自赴荷兰拜会ASML执行长Peter Wennink后，又再度传出Peter Wennink近期回访三星，洽谈EUV设备采购事宜，展现三星要跟台积电争抢半导体先进制程市场决心。

外电报导指出，Peter Wennink上周访问三星半导体，讨论后续EUV设备供给及未来合作发展事项，且三星期许ASML加大EUV设备供货力道，并讨论次世代EUV设备开发项目。

据了解，李在镕早在10月就亲赴荷兰拜访ASML，并传出当时目的就是为了希望ASML能够加快EUV设备供给力道，因此本次ASML执行长Peter Wennink回访三星实属商业上的「礼尚往来」。

外电报导也指出，ASML目前已经生产及接单的EUV设备大约落在70台左右水准，台积电已经获得过半设备，三星才获得10台，虽然李在镕亲自出访ASML，也才多获得9台，仅接近台积电当初甫跨入EUV世代的水准，使三星先进制程晶圆供给量远低于台积电。

供应链指出，目前三星在7纳米先进制程当中，仅有高通一家客户使用到EUV设备，且在下半年才开始逐步量产，放量出货时间点将落在2021年上半年，对比台积电早在2020年初就开始量产7+纳米制程，且下半年更全面供给苹果5纳米制程应用处理器（AP），且2021年又有6纳米制程将步入量产，显示三星半导体先进制程供给量远输台积电。

事实上，半导体逻辑制程技术进入到7纳米以下后，由于线宽过细，因此需要EUV设备做为曝光媒介，全球当前进入或计划7纳米世代的晶圆厂仅剩台积电、三星及英特尔，且全球仅有ASML作为EUV设备的供给商，因此在EUV设备供给有限之时，ASML便成为三大晶圆代工厂的必争之地。

除此之外，不仅逻辑晶圆制程需要EUV设备之外，就连未来量产DRAM也需要EUV设备，因此除了台积电、三星及英特尔等晶圆厂争抢EUV，后续包含美光、SK海力士也需要大量EUV设备，更让ASML的EUV设备成为炙手可热的产品，在逻辑芯片及DRAM量产等双重压力下，让三星在EUV设备取得上有着不能输的压力。

三星紧张为哪桩？

半导体微影设备大厂ASML搭上极紫外光（EUV）需求，2021年相关设备产能将上看45～50台。设备业者传出，台积电就抢下当中的30台，剩下的才由英特尔、东芝及SK海力士及三星等竞争对手分食，显示三星势必在2021年EUV设备数量上将抢输台积电，这也是三星高层为何少见亲自出访ASML的主要原因。

此外，在设备取得上三星为了追赶台积电，传出希望在次世代的高数值孔径（high-numerical aperture，High-Na）技术上提前卡位，确保未来1纳米、2纳米制程设备供给充足。

据了解，在未来逻辑芯片及DRAM等制程都需要EUV情况下，EUV需求量将大幅增加，特别是在三星同时拥有逻辑芯片及DRAM制程等半导体产能供给需求下，EUV需求量更是庞大，这也是三星高层日前传出亲自出访ASML的主要原因，不过碍于台积电已经先行卡位，就算ASML在2021年EUV设备供给想要加大供给力道给三星也无计可施。

不过，未来先进半导体逻辑芯片制程将向下推进到3纳米、2纳米，甚至是1纳米制程，届时EUV设备将会出现再度升级，其中高数值孔径技术已经被视为未来发展趋势。

因此三星为了提前卡位布局高数值孔径市场，也同步传出三星有意联手ASML开发次世代的EUV设备市场。根据ASML先前释出讯息，高数值孔径的EUV设备预计在2023年提出原型机，距离商用化至少仍有3年左右时间，因此未来三星是否能卡位成功，仍有待后续观察。

来自：Icbank半导体行业观察