MediaTek 发布最新 5G 芯片天玑 700，助力 5G 终端规模化普及

MediaTek 日前推出最新天玑系列 5G SoC—天玑 700，为大众市场带来了先进的 5G 功能和体验，助力 5G 移动终端设备的规模化普及。MediaTek 天玑 700 由 7nm 工艺制程打造，采用高能效集成式设计，支持先进的 5G 技术，包括 5G 双载波聚合（2CC 5G-CA）、5G 双卡双待（DSDS），以及 5G VoNR 语音服务。八核 CPU 架构，包括两颗主频高达 2.2GHz 的 ARM Cortex-A76 大核，用于保障 5G 移动终端在实际使用过程中的性能需求，为用户提供流畅、稳定的使用体验。天玑系列 5G 芯片随着天玑 700 的加入更加丰富其完整性，可为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的多样选择。

MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“随着天玑系列产品组合的不断扩展，我们将最新的 5G 功能带到各层级的手机市场，让更多的用户可以享受高速 5G 体验。天玑 700 采用高能效的集成式设计, 支持先进的 5G 连接、夜拍增强拍摄功能和全球多种语音助理。”

MediaTek 天玑 700 四大亮点

• 低功耗长续航
  采用了 MediaTek 5G UltraSave 省电技术，有效降低 5G 通信功耗，实现终端电池续航能力的提升。
• 屏幕表现能力出色
  最高支持 FHD+ 分辨率显示和 90Hz 屏幕刷新率，能有效减少动画、页面滚动、游戏画面的拖影和卡顿。
• 影像能力令人惊艳
  支持4800万或 6400万像素主摄像头传感器，具备 AI 景深、AI 着色和 AI 美颜功能，其集成的硬件级影像加速器可实现多帧降噪，助力用户在夜幕环境下拍摄低噪点的高质量照片。
• 兼容语音助理更智能便捷
  支持阿里巴巴、亚马逊、百度、谷歌、腾讯等多种语音助理，5G 移动终端厂商可根据用户所需进行灵活配置。

MediaTek 天玑系列 5G 芯片将智能与高速融合，为 5G 智能手机提供动力。天玑 700 将为全球消费者带来先进的连接、多媒体和影像功能，随着天玑 700 的上市，将进一步助力 5G 终端的规模化普及。你心动了吗？为你的 5G 天玑系列手机再添一个新选择！终端产品敬请期待~

来源：联发科技