华为为芯片工厂制定计划，以应对美国的制裁

华为正在计划在上海建立一家不使用美国技术的专用芯片工厂，使其能够在美国制裁的情况下为其核心电信基础设施业务获得供应。

两名了解该项目的人士表示，这家工厂将由合作伙伴上海集成电路研发中心(Shanghai IC R&D Center)运营。上海集成电路研发中心是一家得到上海市政府支持的芯片研究公司。

行业专家表示，该项目可能会帮助没有芯片制造经验的华为走出一条长期生存之路。

美国5月份实施、8月份收紧的出口管制，利用了美国企业在某些芯片制造设备和芯片设计软件方面的主导地位，阻止了向华为供应半导体。

行业专家表示，在去年以来华为积累的进口芯片库存用完后，拟议中的中国工厂将成为半导体行业一个潜在的新来源。

这家制造厂将初步试验生产低端45nm芯片。全球芯片制造领军企业15年前开始使用这种技术。

但据熟悉该项目的芯片行业工程师和高管表示，华为希望在明年年底之前制造出更多更先进的28nm芯片。这样的计划将使华为能够生产智能电视和其他“物联网”设备。

然后，华为计划在2022年年底前生产20nm芯片，该芯片可用于制造其大部分5G电信设备，从而使这项业务即使在美国实施制裁的情况下也能继续开展下去。

“计划中的新生产线对智能手机业务没有帮助，因为智能手机所需的芯片组需要在更先进的技术节点生产，”一名了解相关计划的半导体行业高管表示。

他说:“但如果成功，结合他们已经建立的库存，它可以成为通向他们基础设施业务可持续未来的桥梁，库存应该可以维持两年左右。”

伯恩斯坦(Bernstein)驻香港的半导体行业分析师 Mark Li 表示:“他们可能会在两年内做到这一点。”

他补充说，虽然华为制造移动网络基站所需的芯片最好采用14nm或更先进的工艺技术，但使用28nm是可能的。

“华为可以弥补软件和系统方面的缺陷，”他说。与海外竞争对手相比，中国生产商能够忍受更高的成本和运营效率低下。

中国的《财新》(Caixin)上月率先报道了该项目。该项目还可能推动中国实现摆脱对外国芯片技术依赖的雄心，尤其是美国的芯片技术。美国希望减缓中国作为科技强国的发展速度。

一位芯片行业高管表示，华为已经在投资国内半导体行业，尤其是在规模较小的运营商中。

“华为在芯片设计方面有很强的能力，我们非常乐意帮助一个值得信赖的供应链发展其在芯片制造、设备和材料方面的能力。帮助他们就是帮助我们自己。”

据芯片工程师和行业高管说，华为计划最终在国内生产中完全使用中国制造的设备。但分析人士警告说，实现这一目标还需要几年时间。

Mark Li 表示：“这样的设施很可能会使用来自不同中国供应商的设备，如AMEC和Naura，以及它们在市场上可以找到的一些使用过的外国工具。”

他补充说，在这种环境下制造芯片的效率会降低，成本也会更高。但华为能够负担得起，因为基站所需的半导体数量远低于智能手机等大规模产品。

华为和ICRD拒绝就该生产设施的计划置评。

“你不会从我们这里得到任何信息，我们不能给你任何东西，”ICRD发言人黄茵说。“这是相当敏感的。”

ICRD的一个大股东是国有的上海华虹（集团）有限公司(Huahong Group)，该集团还控制着芯片合同制造商华虹半导体公司(Huahong Grace)和HLMC。

来源：FT