任正非到访中科院，华为芯片还有希望？_专栏

近日，中国科技界连续三天发生了三件大事，这其中的意义耐人寻味！

一、9月15日，华为苦难日的开端

大家都知道9月15日对华为的发展历史来说是一个非常值得铭记的日子，台积电、三星、高通等分别宣布对暂停对华为供货，华为获取高端芯片的渠道已经被堵死。

企业自身如果没有过强过硬的实力，就要任人鱼肉、受人制约。华为面临着“断供”的无奈，只能将更多精力投向到自力更生，如果不做出改变以前做的一切都将化为泡影！

但是半导体产业链涉及到的环节比较多，从基础材料研发到芯片的设计、制造以及封装测试等等。单单靠华为一家企业的努力肯定是很难突破的，而缺少芯片，对于华为这样的科技企业来说，又无疑是致命的打击！

而我国之所以无法生产出高端的半导体芯片来，主要是因为我们缺乏先进的EUV光刻机，无法研发出高端的光刻机，也就意味着我们始终无法突破先进工艺的芯片生产问题。

可能很多人都不明白，为什么国内造不出高端的光刻机？难道它比原子弹还要难吗？如果单论技术复杂程度的话，这个问题的答案是肯定的！

二、中科院刚表态攻关卡脖子

就在这个关键时刻，9月16日，中科院霸气宣布：未来只要是国产科技领域被卡住脖子的项目，都会转化为我们的任务清单。华为最关心的半导体产业链升级也在中科院这个任务清单之内。

白春礼院长强调，科学院要聚焦这些关键的核心技术，瞄准关键的基础材料、关键核心的工艺、基础算法、重大装备等基础性、战略性的关键核心技术的需求，在光刻机、橡胶轮胎、高端芯片等方面，争取要主动接榜，发挥多学科的综合和建制化优势，集结精锐力量组织系统攻关，有效解决一批“卡脖子”问题。

三、任正非到访中科院

结果话音未落，9月17日，任正非就造访了中科院，并与白春礼院长一起探讨了基础研究和关键技术的发展，双方表示华为和中科院将继续紧密合作共同解决被“卡脖子”的问题。

不得不说任正非是真的有远见，他曾经说过：中国芯片落后的问题，是在基础研究方面。而且华为早在多年前就开始搞基础研究了。每年约200亿美元的研发投入中就有20%-30%是用于基础研发的，这在全球科技公司中都属于名列前茅。然而华为的力量毕竟有限，想要打破技术封锁就必须要从源头上解决问题。

对于中科院的合作，任正非无疑是非常重视的，除了人才、产学研转化外，最主要的加强基础性科学技术前沿领域拓展，推动科学家思想智慧和研究成果转化为经济社会发展的强大动力。