包机拉回的晶圆及半成品芯片封测问题能否难倒华为？

前言

近期有关华为的各种事件可谓是牵动了万千国人的心弦！据9月13号有关消息，华为包机分别从台积电，以及联发科将之前所采购的芯片运回仓库，这些芯片将用于华为之后智能手机的供给。但是芯片采购的订单数量太大，如期完成交付实在没有可能。

面对着这样的局面，华为给出的解决办法是，加大晶圆库存，也就是大量囤积未进行封装测试的半成品芯片。但这样做的风险是巨大的，不知华为这个操作是无奈之举还是明智选择？

为什么说包机运回的晶圆及芯片半成品风险巨大？

从晶圆硅片到芯片的诞生，需要历经成百上千次的锤炼(如下图)，方可形成，整个过程大致可分为IC设计、IC制造和IC封装测试等环节。其中，晶圆制造也称为前道工序，封装称为后道工序。

芯片封装测试就是芯片制造过程的最后终结环节，一般会占据整个芯片成本的20%以上，而且充满不可知的变数。

芯片的封装检测是产品良率和成本管理的重要环节，在芯片制造过程有着举足轻重的地位。为了降低测试成本和提高产品良率，测试环节的技术升级也处在半导体产业链中的核心地位。

随着芯片制程不断突破物理极限，集成度也越来越高，测试环节对产品良率的监控将会愈发重要。尤其是当前制程趋近极限，封装和测试成了半导体产业链里彰显实力，不可缺少的一环。

因此华为储备这样的未经测试的芯片，花费了大价钱，甚至不惜成本，真的是冒了巨大的风险，但这也是美国禁令下的无奈之举，同时也说明封装测试在华为供应链体系中，不受美系技术制约，可控程度和可依赖度是很高的，我国越来越强大的出色封装和测试将会是华为的坚实屏障！

为什么说我国半导体封测技术不受美国制约？

封装测试是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。

相对于其他环节，封测行业技术壁垒和国际限制较少，同时得益于终端电子产品的旺盛需求以及国际先进封装测试企业的引进，这就为我国集成电路封装测试业行业水平提高与发展带来了各种机遇。

近年来，中国在芯片的封装测试行业发展迅速。据相关统计，2019年大陆封测企业数量已经超过了 120 家。目前大陆地区半导体产业在封测行业整体实力不俗，市场占有率也可圈可点，龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技市场规模不断提升。

封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，其中长电科技、通富微电、华天科技已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十（长电科技市场规模位列全球第三），先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP等先进封装技术均能顺利量产。

而封测行业美国市场份额一般，前十大封测厂商中，仅有Amkor公司一家，应该说贸易战对封测整体行业影响较小，所以说我国半导体封测技术不受美国制约。

该事件对国内外半导体企业影响谁多谁少？

美国选择采取“最极端”的方式打开了潘多拉盒子，将影响全球半导体产业链的长期走势。对于全球化的产业生态可能是毁灭性的连锁破坏，毁掉的可能将不止是华为一家企业。美国对中美技术贸易的限制可能会终结其在半导体领域的领导地位，同时也对美国半导体企业的发展带来负面影响。

但这或许对中国本土半导体企业则有着极大的推动作用，“国产替代”将给中国中小IC设计公司带来前所未有的的机遇，同时中国本土的半导体设备和晶圆制造能力也将得到大力发展。

虽然高端芯片、先进半导体设备和晶圆制造工艺的技术提高需要时间积累，但中国正在对5G、AI、IoT和量子计算等下一代技术进行大量投资。以高铁、新能源、5G网络，电动车和工业物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。

华为这个操作是无奈之举还是明智选择？

尽管华为大量库存这其中的变数和风险巨多，但也是为了赢得更多的时间去应对危机。华为之所以这样做，是因为管理是华为立业根基，即业务连续性管理以及BCM策略。

华为董事长任老曾讲过：“走向自由王国的关键是管理”。所以大量存货以防止意外发生，保证所有业务链条的稳步发展，是华为多年来都在秉承的原则，也是从一开始就流淌在华为的血液里。。

至于华为手机还能坚持多久，这是一个未知数。众说纷纭，但不难看出，华为芯片确实不多，能够坚持的时间也不多，只是解一时困难，没有芯片新增，多少芯片都会被用完！

余承东曾经也谈到此前只注重了芯片设计，经过这次断供，华为将会全面扎根半导体行业，而华为总裁也表示不会放弃对海思的投资。

海思厚积薄发，经历多年研发、投资千亿，一步一个脚印，或许也只有这样的办法，才是有效的突破当下困境的方法。如今这个时刻的确是华为的冬天，但有句话说：“冬天来了，春天还会远吗？”