刚刚，华为成立新部门，芯片又有大消息！

华为芯片又有大消息，刚刚传出成立部门，自己干！

华为要成立部门做屏幕驱动芯片——进军屏幕行业

8月11日消息，社交媒体账号“长安数码君 ”爆料，华为消费者业务CEO余承东签发了，成立显示驱动产品业务部的通知。

据网易科技报道，向华为方面求证，确实成立了该部门。

网传文件内容指出，虽然中国目前成为了屏幕生产、出口大国，但屏幕驱动芯片，却主要靠进口，2019年京东方采购屏幕驱动芯片金额超过60亿元，其中国产芯片占比不到5%。

以下是@长安数码君曝出的《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》文件的部分内容：

扶持与自研并行，华为成立专门部门做屏幕驱动芯片，进军屏幕行业
华为技术有限公司消费者BG文件
华为CBG组织变动【2020】032号

签发人：余承东签发人：余承东

《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》

虽然中国目前成为了屏幕生产、出口大国，但屏幕驱动芯片，却主要靠进口，2019年京东方采购屏幕驱动芯片金额超过60亿元，其中国产芯片占比不到5%。

LED显示屏专用驱动芯片是指按照LED发光特性而设计专门用于LED显示屏的驱动芯片。LED显示屏驱动IC技术的成熟，为LED显示屏的显示效果带来质的飞跃，凭借其输出电流大、恒流等特点,使LED显示屏可适用于大电流、高画质的各种场合，直接推动了LED显示屏显示内容的形式以及应用领域朝着更加多花样化的方向发展。

LED显示屏驱动IC是一个关键的零部件,它就像人脑的中枢神经，掌管着全身的肢体行动以及大脑思维意识的运转。驱动IC的性能高低决定了LED显示屏画面播出的效果,尤其是在小间距LED显示屏的应用中，为了保证用户长时间用眼的舒适度,低亮高灰成为考验驱动IC性能的一个尤为主要的标准，使得驱动IC的要求严苛。

据网易科技报道，公开资料显示，LCD驱动芯片领域，韩国、日本以及我国香港和台湾成为主导者，在AMOLED驱动芯片领域，三星、Magna Chip、Silicon Works这三家韩系供应商在全球市场上都占据着主导地位。

内地则是深圳天利半导体、上海龙晶微电子、上海青浦星科金鹏等IC设计公司。

华为1万人正研发激光雷达技术

今天上午，第十二届汽车蓝皮书论坛在武汉开幕。华为智能汽车解决方案BU总裁王军在“拥抱未来真变革打造新汽车”主题讨论中表示，汽车行业没有传统企业和新势力，不管是燃油车还是电动车，都要走向智能化。王军讲了为在汽车领域的两个打法。一是华为将用ICT技术来打造性能更好价格更低的零部件；二是大规模开发底层软件。

他透露，华为在武汉有一个光电技术研究中心，总计有1万多人，该中心就正在研发激光雷达技术，目标是短期内迅速开发出100线的激光雷达。未来计划将激光雷达的成本降低至200美元，甚至是100美元。

王军还提到了一个观点，就是30万~50万价位的车型，未来将成为快消品。比较富裕的消费者，会快速换车，以体验新技术和功能。

去年6月，华为宣布成立智能汽车解决方案BU，隶属于ICT管理委员会管理。该部门的定位是提供智能汽车的ICT部件和解决方案，帮助车企造好车。

BU在华为的组织架构中，是与BG并列的一级部门。至此，华为目前拥有三大BG：运营商BG、企业BG和消费者BG，以及两大BU：Cloud&AI产品与服务BU和智能汽车解决方案BU。

据了解，激光雷达是自动驾驶中至关重要的传感器，线数越多越高端精确。激光雷达用于精确获得三维位置信息的传感器，好比人类的眼睛，可以确定物体的位置、大小、外部形貌甚至材质。它由发射系统、接收系统 、信息处理三部分组成。

其工作原理是向目标发射探测信号（激光束），然后将接收到的从目标反射回来的信号（目标回波），与发射信号进行比较，作适当处理后，就可获得目标的有关信息，如目标距离、方位、高度、速度、姿态、甚至形状等参数，从而对目标进行探测、跟踪和识别。

失去高端自研芯片，华为下一步怎么走？

8月7日，余承东在一场峰会中坦承，美国新一轮打压对准的是华为并未投资的芯片制造业，由此，华为手机麒麟芯片自9月15日之后不能再继续生产。

余承东前几天坦承，受美国政府第二轮制裁打击，华为芯片将在9月15日之后停止生产。华为即将发布的旗舰新品Mate 40将搭载5nm工艺的麒麟9000芯片（原先命名为1020），但这也是台积电为华为代工的最后一代芯片，除非美国政府解除对华为的制裁措施。

余承东会议上意外宣布，华为要全面扎根半导体，在EDA工具、芯片IP、材料设备、IC制造、封装等领域选一些难点做突围。余承东在一张PPT中还特意列出了EUV光源，这是光刻机核心技术。

“不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在第三代半导体时代实现领先，天下没有做不成的事，只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东说。

在台积电因为禁令无法为华为代工麒麟高端芯片之后，华为现在急需为自己的旗舰手机找到新的芯片供应，填补自己高端产品线的供应链空白。而他们只有三星、联发科和高通三个选择。

联发科本就是华为芯片的供货商。本月初媒体报道，华为和联发科签署了合作意向和采购订单，将向联发科采购1.2亿片芯片。不过，在中低端市场可以大量使用联发科芯片，但无法保证华为旗舰在高端市场继续保证来之不易的竞争力。

三星为华为旗舰供货猎户座的可能性也不大。三星并没有大规模对外供货猎户座芯片的历史，也没有相应的客户支持能力。因为供应芯片并不只是简单销量，还需要广泛的技术合作与支持。

不过，据第一财经报道，三星内部人士表示：“三星电子副会长李在镕在此前的内部会议现场听取了就华为制裁，使晶圆市场排名第一的TSMC（台积电）失去订单后，对于三星电子扩大市场占有率可能造成的有利及不利影响的介绍，并就如何从扩大客户群、提高技术竞争力方面，如何提高三星电子在晶圆市场的市占率进行探讨。但当天的会议主要是听取一线情况为主，李在镕本人在现场并未多做表态。”

就当前现实来说，失去了麒麟高端芯片，华为旗舰要保持Android阵营高端市场产品竞争力，唯一选择就是高通骁龙8系列旗舰芯片，这也是Android阵营所有高端旗舰的通用处理器。

《华尔街日报》报道称，高通公司一直在向特朗普政府施压，希望获准向华为出售元器件，表示目前的限制措施有可能把生意送给外国竞争对手，并不能阻止这家中国公司获得元器件。

报道援引“华盛顿流传的”一份介绍，这家美国芯片制造商正在游说政府允许其向华为出口用于5G手机的芯片。《华尔街日报》未说明如何获得的该文件。美国的芯片制造商必须获得美国商务部的许可，才能将某些产品卖给华为。

高通表示，由于这些限制，其外国竞争对手现在可以进入这个每年80亿美元的市场，例如台湾联发科和韩国三星电子的例子。

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