新型大容量嵌入式存储器使用的硅片数量减少了一半
RAAAM的嵌入式内存。图片来源:Alain Herzog
EPFL和Bar Ilan大学的研究人员已经开发出一种新型嵌入式存储器,这种存储器占用的空间只有传统存储器的一半,而且耗能更少,以存储给定数量的数据。这种技术正在通过一种名为RAAAM的新副产品进行推广。
嵌入式存储器在运行我们的数字设备方面发挥着至关重要的作用,从电脑和智能手机一直到物联网和整个电信网络。事实上,嵌入式内存占据了这些系统中硅表面的大部分。因此,制造商们正在寻找缩小内嵌存储器所占空间的方法,这样他们就可以开发更小、更便宜、功能更强大的设备。来自EPFL和以色列Bar Ilan大学(BIU)的一组研究人员在这个方向上迈出了重要的一步,他们设计了一种新颖的设计,在降低电能需求的同时,将给定容量所需的硅量减少50%。他们的工作已经获得了7项专利,并且正在创建一家名为RAAAM的初创公司,向半导体行业的重量级企业推销他们的技术。
诀窍在于使用更少的晶体管
嵌入式存储器通过一系列类似开关的晶体管工作;一个芯片可以容纳数十亿个晶体管。该系统由EPFL和BIU的研究人员开发,以不同的方式排列晶体管,使用快捷方式节省大量空间和能源。他们的内存叫做gc - edrama,与传统SRAM的6 - 8个晶体管相比,只需要2 - 3个晶体管就可以存储一个字节的数据。这样就可以释放芯片上的空间,增加更多内存,或者使芯片更小,以便为其他组件留出更多空间。它还减少了处理给定数据量所需的电量。
在过去的十年中,在计算逻辑方面有了重大的进步,但在嵌入式存储器方面没有革命性的发展。“芯片组件变得小了很多,但就基本原理而言,它们几乎是一样的,”Andreas Burg说,他是EPFL电信电路实验室的教授,也是RAAAM的创始人之一。市场上已经有其他类型的eDRAM。
“由于不兼容标准的芯片制造工艺,它们在半导体行业没有得到广泛应用。他们需要复杂而昂贵的特殊制造步骤,”Robert Giterman说,他是EPFL的博士后研究员和RAAAM的首席执行官。他的团队开发的GC-eDRAM和其他类型一样小巧而强大,但它可以很容易地集成到标准流程中。
该团队已经与顶级半导体制造商合作,测试他们的GC-eDRAM,在16nm到180nm的芯片上进行测试,这些芯片包含大约12个集成电路,内嵌内存容量高达1mb。EPFL工程学院的Burg说:“制造商可以用我们的芯片替换现有的内存,而不需要改变其他任何东西。”
这家初创公司计划通过许可协议出售其技术。根据Giterman的说法,“我们更密集的嵌入式存储器将让制造商大幅削减成本。”
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