MEMS麦克风质量产量不可兼得？制造厂商应如何兼顾？_专栏

MEMS麦克风目前是MEMS产业中成长速度最快的元件，在智能手机普及应用及快速更迭的推动下，每年移动应用设备所使用的麦克风总数量早已数以十亿计。

而随着各手机厂商为了增加自身产品的差异性，而竞相采用更复杂先进的音频特性，不断推陈出新的声音处理需求也在持续迭代。在当前的手机市场需求下，每款手机，尤其是性能强悍的旗舰机型，需要多个麦克风满足音频处理需求，例如回音消除、噪声消除、风切声过滤、波束定向控制、立体环绕声等。在这样强大的市场趋势推动下，MEMS麦克风市场迎来了高速增长与技术更新的高潮。

智能手机驱动市场需求，MEMS麦克风供应链竞争激烈

自MEMS麦克风首次亮相以来，其高抗噪性和简化电路设计的优点受到了市场的广泛认可与应用。全球庞大的智能手机出货量，加速了MEMS麦克风市场飙升，因为几乎每部智能手机中都至少使用2-4个MEMS麦克风。

伴随着5G时代的逐步到来，通信速度的迭代让更多的新兴技术与应用成为可能。未来，可穿戴设备、医疗设备，甚至AR/VR产品等新的应用领域也成为MEMS麦克风增长的有效动力，市场需求量势必还将进一步扩大，MEMS麦克风制造厂商未来所面临的竞争局面也将愈加激烈。

对于麦克风庞大且不断增长的使用量，使得业界频频对新麦克风技术进行投资，随着MEMS麦克风技术逐渐成熟，规模效应使得成本降低，智能手机等消费类电子领域对MEMS麦克风的需求量大大的促进了其增长，同时一线的旗舰手机项目对MEMS麦克风的质量和产量要求越来越高，需要MEMS麦克风制造厂商在交货时间、质量上实现高度配合与高水平交付。一线的旗舰机型往往有着极高的市场影响力和更高的利润，为了能成功打进旗舰项目的供应链，MEMS麦克风制造商也会投入更高的研发成本，开发更高性能的MEMS麦克风。但是在麦克风投入生产时，却往往会“掉链子”，让高昂的研发成本付之一炬。

质量与产量的平衡成为MEMS麦克风制造商的首要命题

目前众多的MEMS麦克风制造商并不缺乏核心技术，甚至国内的厂商也已跻身国际一流水平，被苹果、三星等国际巨头所采用，而真正的问题是出在生产制造环节。在大批量装配印刷电路板期间，存在一些可能会危及MEMS麦克风完整性的技术问题。这些问题包括回流过程中由于极高温引起的压力积聚、颗粒污物和雾化焊料熔滴，它们可能损坏MEMS麦克风，导致电子设备的声学性能下降、产量明显降低以及制造成本上升。

而现有的MEMS麦克风安装防护方案易导致产量损失。许多制造商会选用不透气物料来保护MEMS麦克风。这种解决方案或许有效，但使用不透气物料可能会导致具有破坏性的压力积聚，从而导致产量损失。尽管很多MEMS麦克风制造商都已引入全自动化半导体封装，偌大车间内人工的干预不过10余人，但也无法百分百避免封装过程中的污染物残留。这些问题如果处理不当，甚至会出现供应风险，影响制造商的及时交付及新产品的上线时间，长远来看，对于制造商的行业声誉及未来业务，都会造成一定程度的负面影响。

面对这样的挑战，戈尔（Gore）公司的设计和工程团队已开发出一种独特解决方案，即新推出的GORE®MEMS防护透气声学产品。这个产品可以降低手机品牌厂商的供应和质量风险，能在MEMS麦克风制造和封装时对麦克风进行全面保护，让麦克风免受颗粒物和压力积聚的损害，同时支持制程中测试，帮助MEMS麦克风制造商实现质量与产量的卓著平衡。

GORE®MEMS防护透气声学产品

GORE® MEMS防护透气声学产品能够提供可靠的颗粒防护，同时其透气型膨体聚四氟乙烯(ePTFE)透气膜使气体能够穿过麦克风音孔，缓解压力积聚，使麦克风免遭损坏。

尤其是专为麦克风制造商所打造的Style200型可在封装过程中可安装于MEMS麦克风内部，从而实现颗粒防护，同时在电路板装配过程中无需进行任何特殊处理。产品以类晶圆格式进行数字映射，且与高速固晶设备兼容。Style200用于满足大批量高速安装过程中的严苛要求，且能够在多次回流周期中耐受高达280℃(390ºF)的温度40秒之久，同时颗粒过滤精度达到99%（5微米）。