技术专栏
慧能泰推出SSOP-10L封装的HUSB338L
近日,慧能泰推出了SSOP-10L封装的HUSB338L,可以用在旅充和车充等应用场合。主要特点如下:
1、4.9mmx3.9mm SSOP-10L封装,小封装易加工,可以贴在AC-DC大板上进行波峰焊接;
2、通过USB PD3.0 认证,TID 号 1000189;成品可通过MFi PD认证;
3、高精度恒流控制(CC),提高系统可靠性;
4、总体成本优,高性价比之选。
▲芯片管脚定义
▲SSOP-10L典型应用框图
声明: 本文来自公众号《慧能泰半导体》,目的在于信息传递,观点仅代表作者本人,不代表易百纳立场。如有侵权或其他问题,请联系我们。
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