MLVDS设计指南_专栏_易百纳技术社区

本文档旨在提供多点低压差分信号（多点LVDS或M-LVDS）的快速参考和介绍。
除了介绍MLVDS之外，还将概述与MLVDS总线实现相关的相关主题。

介绍

用于M-LVDS的标准TIA / EIA-899扩展了TIA / EIA-644 LVDS（低压差分信号），以满足多点应用的需求。 M-LVDS允许比TIA / EIA-485（RS-485）更高速的通信链路，功率更低。

MLVDS相对于LVDS的额外其他功能包括：

增加驱动器输出能力

可控的传输时间

普通模式下电压范围扩展

总线空闲模式下故障安全接收器

MLVDS用于高速背板，有线和板对板数据传输和时钟分配，以及单个PCB内的通信链路。

为什么要使用M-LVDS？

M-LVDS具有低功率要求，其特点是具有低差分电压摆幅的差分信号。 M-LVDS指定比LVDS稍微更大的差分输出电压，以允许来自多点总线的增加的负载。 MLVDS还专为高速通信而设计。典型应用使用PCB走线或短有线/背板链路。 LVDS的共模范围是为这些应用而设计的。与LVDS相比，MLVDS具有扩展的共模范围，以允许多点拓扑中的额外噪声。 LVDS和MLVDS的差分输出电压和共模范围规格如右图所示。

M-LVDS的总线拓扑

虽然M-LVDS的主要应用是多点总线拓扑结构，但M-LVDS驱动器和接收器（收发器）可用于其他总线拓扑结构，例如点对点和多点拓扑结构，作为LVDS的替代方案。

点对点

点对点总线拓扑包括使用一对导线或迹线连接在一起的单个驱动器和单个接收器。下图显示了典型配置，其中链路的接收端具有终端电阻。这是LVDS器件最常见的应用，但MLVDS收发器也可用于点对点应用，例如传输距离更长。可以使用多对导线或迹线来创建额外的通信通道。

多点

可以使用多点总线拓扑将单个驱动器连接到多个接收器，如下所示。 LVDS专为点对点应用而设计，因此在多点配置中，可连接的接收器数量和信令距离可能非常有限。相比之下，MLVDS可用于多点拓扑结构，与LVDS相比，可在更长距离内驱动多达32个节点。

多点

在多个设备可以发送或接收的网络中，可以使用多点总线拓扑。 M-LVDS专为此类多点应用而设计，允许最多32个节点连接到单个总线。有两种类型的多点总线，半双工和全双工，如下所示。在半双工总线中，使用两条线，使得一个设备可以发送，而其他设备可以接收。在全双工总线中，使用四条线，允许一个节点同时发送回另一个发送节点（例如，当主机向所有节点发送广播命令时响应的从设备）。

在多点总线中要考虑的另一个因素是总线空闲状态。当没有设备正在发送时，端接总线上的差分电压将接近0V。这意味着对于具有对称输入阈值的标准接收器，接收器输出将是未定义的。这对应于输入阈值为±50 mV的1型M-LVDS接收器。为了在总线空闲状态下提供有保证的接收器输出状态（输出低电平），类型2 M-LVDS接收器的偏移接收器输入阈值为+50 mV至+ 150 mV

MLVDS设计指南

david

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