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台积电拿下五十多份订单 高通骁龙SoC将于2019年面世
易百纳技术社区讯 台积电拿下五十多份订单,高通骁龙SoC将于2019年面世。三星和苹果等公司已经发布了新产品,给消费者留下了非常深刻的印象,随着社会的不断发展,人们越来越关注高端产品,这已经成为一种趋势。
科技公司需要掌握大家的需求,这样才能在市场上站住脚,工程师要研发新技术,黑科技已经成为大家关注的对象,高通公司之前表示已经研发出骁龙SoC,这款芯片能够提升设备的性能,一定会让大家满意。
台积电是一家半导体制造商,在市场中扮演着非常重要的角色,和多家企业达成合作,负责人在接受采访的时候表示,公司已经拿下了五十多份新订单,台积电率先研发出7纳米工艺,获得了更多发展机会。
据了解,台积电已经和高通等企业签订了协议,其将代产这些公司研发出来的芯片,也就是说,骁龙SoC应该会于2019年和大家见面。市场竞争异常激烈,三星希望抢占更多市场份额,但这不是一件容易的事情,相关技术还不是很成熟。
该公司最近表示将量产7纳米芯片,工程师还准备在产品中加入EUV光刻技术,但苹果和华为已经在手机中加入了新款芯片,外界暂时还没有见到三星打造的成品,专家认为科技公司希望发展5G业务,这也是它们的工作重心,也许到了明年情况会好一些。
魏哲家担任台积电首席执行官一职,他也谈到了自己的看法,公司虽然还没有发布新一季度的财报,但分析师认为7纳米芯片业务能够给大家带来更多惊喜,这项业务拥有巨大的发展潜力,在总营收中占了百分之二十。
根据官方发布的资料来看,新一代工艺还有一些缺点,相关产品应该会于2020年面世。台积电已经打造出更多解决方案,挖矿市场上的热度降低了不少,台积电的营收会受到影响。
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