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华为将召开全联接大会 负责人称会于十月推出芯片
易百纳技术社区讯 华为将召开全联接大会,负责人称会于十月推出芯片。各公司都准备发展芯片业务,人工智能技术已经变得很成熟,芯片需求量也逐渐增多,华为打造的手机确实让大家眼前一亮。
各公司需要掌握核心技术,华为最近准备召开全联接大会,徐直军担任该公司董事长一职,他表示工程师已经研发出AI芯片,该产品拥有很多优点,消费者应该会于今年十月份看到它的身影。
工程师已经想出了一整套方案,也就是专家非常关注的“达芬奇计划”。今年七月份,华为负责人推出该计划,希望通过这样的方式研发出更高端的芯片,华为准备将其应用到手机中,这样就能够满足消费者的需求。
媒体称华为打算和微软合作,这样就能抢占更多市场份额,推出芯片并不是华为的最终目的,负责人希望打造更完整的架构,AI软件就能够应用到其他行业中,知情人士表示这是华为现在最重要的目标。
我国确实有很多研发AI技术的公司,但很少有企业会决定跨场景研发芯片,华为希望提高开发效率,管理人员提出了“惠普”计划,他们希望让更多企业使用自己打造的产品。
众所周知,达芬奇是一位艺术家,在多个领域表现得很好,华为确实很有想法,工程师希望打造出适用范围更广的芯片,很多制造商表示非常期待该公司打造的产品,到时候就不用依靠外国公司了。
今年八月份,华为推出了麒麟980,这款芯片运用了更先进的技术,负责人表示该产品能够提升手机的性能,很多手机制造商使用的是高通的芯片,华为终于可以降低对其他企业的依赖程度。专家表示云端芯片能够降低部署成本,华为希望涉足其他领域,该公司已经成为苹果和三星的竞争对手,相信其会研发出更先进的设备。
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